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作るのが前工程か後工程かで全然違う。日本で需要あるのは微細プロセスよりは、車載向けやパワー半導体なので、やっぱり後工程の工場かな。
九州の工場は後工程のパッケージングの部分だそうですよ。肝心の半導体製造工場(回路を半導体上に生成する工場)は台湾、中国、アメリカだけですね。
https://www.ys-consulting.com.tw/news/93973.html [ys-consulting.com.tw]
https://news.mynavi.jp/article/20210106-1623614/ [mynavi.jp]
> 台湾メディアによると、経産省の担当者が2020年に複数回にわたってTSMCを訪問し、日本に前工程ファブを設置するように要請してきたものの、TSMCは応じようとはしなかったという。> 米国進出を控えて、台湾に結集しているTSMCのR＆Dリソースを分散させるのは得策ではないと判断し、最終的に経産省の前工程ファブ設立要請には応じないことを決定したという。
あんまり乗り気ではなさそう。
> 後工程ファブは前工程ファブより設備投資がはるかに少ない。また、予算の裏付けのある経産省の補助金が確実に得られ、
沢山金を出すのでは。
半導体組み立ての生態系の中で、日本は材料と前工程"装置"が優位なんだよね。日本に前工程を作る旨味なんてないっしょ
-材料: 信越(ウエハー)、JSR(ホトレジスト)、旭硝子(レチクル)、大日本印刷(マスク描画)、三井化学(ペリクル)、味の素(メタル層間絶縁膜)、新光電気(MCP、POP用基板)-前工程装置: ダイフク(マテハン)、TEL(コーターディベロッパー、ドライエッチ)、測長SEM(日立ハイテク)
先端メモリの前工程は国内にあるんだけどね。後工程はこれまで中国が多かったから、その辺の対策かもね。
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ハッカーとクラッカーの違い。大してないと思います -- あるアレゲ
前工程か後工程か (スコア:0)
作るのが前工程か後工程かで全然違う。
日本で需要あるのは微細プロセスよりは、車載向けやパワー半導体なので、やっぱり後工程の工場かな。
Re: (スコア:0)
九州の工場は後工程のパッケージングの部分だそうですよ。
肝心の半導体製造工場(回路を半導体上に生成する工場)は台湾、中国、アメリカだけですね。
https://www.ys-consulting.com.tw/news/93973.html [ys-consulting.com.tw]
Re: (スコア:1)
https://news.mynavi.jp/article/20210106-1623614/ [mynavi.jp]
> 台湾メディアによると、経産省の担当者が2020年に複数回にわたってTSMCを訪問し、日本に前工程ファブを設置するように要請してきたものの、TSMCは応じようとはしなかったという。
> 米国進出を控えて、台湾に結集しているTSMCのR＆Dリソースを分散させるのは得策ではないと判断し、最終的に経産省の前工程ファブ設立要請には応じないことを決定したという。
あんまり乗り気ではなさそう。
> 後工程ファブは前工程ファブより設備投資がはるかに少ない。また、予算の裏付けのある経産省の補助金が確実に得られ、
沢山金を出すのでは。
Re:前工程か後工程か (スコア:0)
半導体組み立ての生態系の中で、日本は材料と前工程"装置"が優位なんだよね。
日本に前工程を作る旨味なんてないっしょ
-材料: 信越(ウエハー)、JSR(ホトレジスト)、旭硝子(レチクル)、大日本印刷(マスク描画)、三井化学(ペリクル)、味の素(メタル層間絶縁膜)、新光電気(MCP、POP用基板)
-前工程装置: ダイフク(マテハン)、TEL(コーターディベロッパー、ドライエッチ)、測長SEM(日立ハイテク)
Re: (スコア:0)
先端メモリの前工程は国内にあるんだけどね。
後工程はこれまで中国が多かったから、その辺の対策かもね。