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PCI-Expressとは比較にならないくらい求められそうですがどれくらいになるんですかね
PCI-Expressは長さを許容するしスロット差し込みの中での速度に対してチップレットはしっかり固定されるからそれだけではるかに条件がいいけど
一番太さが欲しいのはCPU－SRAMかGPU－SRAMですかね
パッケージ内の通信で求められるのは、帯域やレイテンシよりも電力効率です。ビット幅増やせば帯域は増やせますし。2月のISSCCでも複数論文がありますが、何pJ/bitという数字がタイトルの一番初めに来ます。
最近の発表では、同じダイ内の長距離やHBMのような数mmの通信で1pJ/bit以下、パッケージ内のダイ間通信で一桁pJ/bitぐらいです。ちなみに別パッケージのIC間、例えばDDR4/DDR5等の外部メモリが数十pJ/bitぐらいです。
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ダイ間の帯域とレイテンシ (スコア:2)
PCI-Expressとは比較にならないくらい求められそうですがどれくらいになるんですかね
PCI-Expressは長さを許容するしスロット差し込みの中での速度に対して
チップレットはしっかり固定されるからそれだけではるかに条件がいいけど
一番太さが欲しいのはCPU－SRAMかGPU－SRAMですかね
Re:ダイ間の帯域とレイテンシ (スコア:0)
パッケージ内の通信で求められるのは、帯域やレイテンシよりも電力効率です。
ビット幅増やせば帯域は増やせますし。
2月のISSCCでも複数論文がありますが、何pJ/bitという数字がタイトルの一番初めに来ます。
最近の発表では、同じダイ内の長距離やHBMのような数mmの通信で1pJ/bit以下、パッケージ内のダイ間通信で一桁pJ/bitぐらいです。
ちなみに別パッケージのIC間、例えばDDR4/DDR5等の外部メモリが数十pJ/bitぐらいです。