
TSMCが21年内につくば市に研究センターを構築へ。北九州での製造も検討 15
ストーリー by nagazou
製造は地震が心配ですが 部門より
製造は地震が心配ですが 部門より
日刊工業新聞によると、台湾の半導体製造大手TSMCが、2021年内にも日本のつくば市に半導体製造の技術開発センターを新設する計画があることが報じられている。また25年をめどに工場建設を行うことも検討されているようだ。候補地は北九州市が有力だとされる。技術開発センターでは、拠点内にパイロットラインを構築、微細化に必要な技術開発を行う方針(ニュースイッチ、SankeiBiz)。
TSMCに関しては、最近の半導体需要が大きくなっていることからさまざまな報道が出ている。スマートフォンやPC需要などの増加を受けて、2020年の売上高が過去最高に鳴る見込みであるという(Bloomberg)。ロイターの報道によれば、Intelが同社にディスクリート・グラフィックスチップ「DG2」の製造委託をするという話が出てきているようだ。
NOBAX 曰く、
TSMCに関しては、最近の半導体需要が大きくなっていることからさまざまな報道が出ている。スマートフォンやPC需要などの増加を受けて、2020年の売上高が過去最高に鳴る見込みであるという(Bloomberg)。ロイターの報道によれば、Intelが同社にディスクリート・グラフィックスチップ「DG2」の製造委託をするという話が出てきているようだ。
NOBAX 曰く、
半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、
2021年内にも茨城県つくば市に先端半導体製造の技術開発センターを新設する計画が明らかになりました
東京エレクトロンやSCREENホールディングス、信越化学工業、JSRなどが参画するとみられています
産業技術総合研究所や新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)も協力するとのことです
また、北九州市を有力候補として25年をめどに工場建設を検討しています
この報道を受けて信越化学工業の株価が大幅反発しています
日本は米中のバランスを取る中立国になれるか? (スコア:0)
そうなると日本に拠点を置きたくもなるんじゃない。
Re: (スコア:0)
そもそも台湾自体がアメリカに(軍事的に)依存しないとやっていけない国なので、アメリカの同盟国であることの方がよっぽど重要かと
Re: (スコア:0)
日本が無くした覇気をまだ保持していた台湾、という印象です。
それは良い意味での大陸的ハングリーさから来ているのか。
もしかしたら日本が台湾に飲み込まれる過程を見ているのかも
しれない
Re: (スコア:0)
半導体製造は台湾の国策事業なので、アメリカに工場作って口出しされる可能性を嫌ったのでは?
#たとえ日本に工場作っても、日本のメーカーで使う可能性があるのは富士通のA64FXの後継機くらいか
Re: (スコア:0)
アメリカにも作る
台湾TSMC、米アリゾナ州工場建設許可取得 24年生産開始
https://jp.reuters.com/article/usa-semiconductors-tsmc-idJPKBN28W1UY [reuters.com]
> 台湾経済部(経済産業省)は22日、台湾積体電路製造(TSMC)が米アリゾナ州に新半導体工場を建設する計画を許可したと発表した。
> TSMCは米国内ではワシントン州に工場を持っている。
Re: (スコア:0)
ありゃ、3ヶ国に工場持つのですか
凄いですね
情報ありがとうございます
Re: (スコア:0)
日本の場合、半導体製造業は国策事業である自動車製造の会社のエサであり続けたもんね
Re: (スコア:0)
地方自治体ならともかく、日本政府は自動車産業の助けになるような事はしてないと思います。税制面では売る邪魔を積極的にしてます。
半導体も政府からとてつもない邪魔はされましたが、1番の失敗は素直にアメリカから輸入すればよかったものをケチって韓国から調達するために技術流したことですよ。
Re: (スコア:0)
ルネサスね。
パイロットラインでの採用が設備・素材メーカーの浮沈を決める (スコア:0)
半導体メーカーは、パイロットラインで成功した組み合わせ(素材・設備)をつかって量産ライン作る場合がほとんど
パイロットラインに採用されるかどうかで業績が大きく変わる
前工程か後工程か (スコア:0)
作るのが前工程か後工程かで全然違う。
日本で需要あるのは微細プロセスよりは、車載向けやパワー半導体なので、やっぱり後工程の工場かな。
Re: (スコア:0)
九州の工場は後工程のパッケージングの部分だそうですよ。
肝心の半導体製造工場(回路を半導体上に生成する工場)は台湾、中国、アメリカだけですね。
https://www.ys-consulting.com.tw/news/93973.html [ys-consulting.com.tw]
Re:前工程か後工程か (スコア:1)
https://news.mynavi.jp/article/20210106-1623614/ [mynavi.jp]
> 台湾メディアによると、経産省の担当者が2020年に複数回にわたってTSMCを訪問し、日本に前工程ファブを設置するように要請してきたものの、TSMCは応じようとはしなかったという。
> 米国進出を控えて、台湾に結集しているTSMCのR&Dリソースを分散させるのは得策ではないと判断し、最終的に経産省の前工程ファブ設立要請には応じないことを決定したという。
あんまり乗り気ではなさそう。
> 後工程ファブは前工程ファブより設備投資がはるかに少ない。また、予算の裏付けのある経産省の補助金が確実に得られ、
沢山金を出すのでは。
Re: (スコア:0)
半導体組み立ての生態系の中で、日本は材料と前工程"装置"が優位なんだよね。
日本に前工程を作る旨味なんてないっしょ
-材料: 信越(ウエハー)、JSR(ホトレジスト)、旭硝子(レチクル)、大日本印刷(マスク描画)、三井化学(ペリクル)、味の素(メタル層間絶縁膜)、新光電気(MCP、POP用基板)
-前工程装置: ダイフク(マテハン)、TEL(コーターディベロッパー、ドライエッチ)、測長SEM(日立ハイテク)
Re: (スコア:0)
先端メモリの前工程は国内にあるんだけどね。
後工程はこれまで中国が多かったから、その辺の対策かもね。